佐鳥電機株式会社 の有価証券報告書

(1）業績

① 全体の概況

　 当連結会計年度における世界経済は、金融危機による景気低迷の中、各国政府による経済対策や金融安定化策に　
 より、中国をはじめアジアを中心に景気は回復基調に転じました。一方、国内においても厳しい雇用環境や不安定
 な株価動向など景気の先行きに不透明感はあるものの、回復が遅れていた設備投資が年度後半に回復傾向になるな
 ど、全般的に回復の兆しが見えてまいりました。

   このような環境の中、当連結会計年度の業績につきましては、売上高は1,739億54百万円（前期比4.0％増）とな
 りました。利益面におきましては、営業利益は売上総利益率が低下したものの、前連結会計年度に実施した構造改
 革による販売費及び一般管理費の圧縮により15億8百万円（前期比347.0％増）、経常利益は営業権譲渡益が発生し
 たことにより17億47百万円（前期比203.0％増）、当期純利益は11億16百万円（前期は当期純損失9億36百万円）と
 なりました。

② 事業の種類別セグメントの業績概況

（電子部品）

　  電子部品事業は、国内においてはデジタルカメラ向けＡＳＩＣおよびノートパソコン向けバッテリが、海外にお
  いてはパソコンメーカー向けメモリやＵＳＢ３．０対応ホスト・コントローラＬＳＩが堅調に推移し、売上高は
  1,568億36百万円（前期比7.7％増）となり、営業利益は26億31百万円（前期比47.8％増）となりました。

（電子機器）

    電子機器事業は、売上高は国内における設備投資の抑制等により171億18百万円（前期比20.6％減）となりまし
  た。営業利益は売上総利益率の改善により4億73百万円（前期比28.0％増）となりました。

③ 所在地別セグメントの業績概況

（日本）

    当連結会計年度は、携帯電話向け電子部品や設備投資抑制によるＦＡ機器の減、ならびに仕入先の角型電池事業
  撤退などにより、売上高は863億75百万円（前期比10.5％減）となりました。営業利益は売上総利益率の回復と前
  連結会計年度に実施した構造改革による販売費及び一般管理費の圧縮により6億47百万円（前期は営業損失2億43百
  万円）となりました。

 (アジア）

　  当連結会計年度は、パソコンメーカー向けメモリやＵＳＢ３．０対応ホスト・コントローラＬＳＩが堅調に推移
  し、売上高は856億42百万円（前期比24.7％増）、営業利益は8億48百万円（前期比23.6％増）となりました。

（米州）

    当連結会計年度は、カーエレクトロニクス向け電子部品の減少により、売上高は12億18百万円（前期比4.6％
  減）、営業利益は19百万円（前期比4.6％増）となりました。

（その他）

    当連結会計年度は、カーエレクトロニクス向け電子部品の減少により、売上高は7億18百万円（前期比4.6％
  減）、営業利益は8百万円（前期は営業損失15百万円）となりました。

(2）キャッシュ・フロー

　  当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、仕入債務の増加等による資金の増加はあったものの、売上債権およびたな卸資産の増加、短期借入金の純減少による資金の減少により、前連結会計年度末に比べて45億61百万円減少し、62億82百万円となりました。

　当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

①営業活動によるキャッシュ・フロー

　  営業活動の結果使用した資金は15億71百万円（前連結会計年度は100億41百万円の獲得）となりました。

          これは主に税金等調整前当期純利益の計上に加え、仕入債務が増加したことにより資金が増加したものの、売上債権およびたな卸資産の増加により資金が減少したこと等によるものであります。

②投資活動によるキャッシュ・フロー

　　投資活動の結果得られた資金は2億53百万円（前連結会計年度は6億67百万円の使用）となりました。

          これは主に定期預金の預入による支出により資金が減少したものの、定期預金の払戻による収入および投資不動産の売却による収入により資金が増加したこと等によるものであります。

③財務活動によるキャッシュ・フロー

　　財務活動の結果使用した資金は30億13百万円（前年同期比 30.1％減）となりました。

     　 　これは主に長期借入れによる収入により資金が増加したものの、長期借入金の返済による支出および短期借入金の純減少により資金が減少したこと等によるものであります。

(1）生産実績

　当連結会計年度の生産実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）受注状況

　当連結会計年度の受注状況を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(3）仕入実績

　当連結会計年度の仕入実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

(4）販売実績

　当連結会計年度の販売実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．前連結会計年度及び当連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に　　　対する割合は次のとおりであります。

　　　　    （注）前連結会計年度のHewlett-Packard International Pte. Ltd.については、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。

        ２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。　　

  当社グループの経営成績、株価および財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスクには、以下のようなものがあります。

　なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日（平成22年８月19日）現在において当社グループが判断したものであります。

 　（1）最終製品の販売動向等について

  当社グループの取扱商品等は、主として電子機器メーカーに販売されており、デジタルカメラ、ＡＶ機器、携帯電話、パソコンおよび周辺機器等の製品に使用されておりますが、これら最終製品の販売動向は、流行、競合製品の状況等により大きく変動する傾向を有しております。また、当社グループの取扱商品等の販売価格は、最終製品の販売動向のほかに、仕入先での生産状況・在庫状況、競合の状況等の影響を受けております。従って、当社グループの経営成績は、最終製品の販売動向等による取扱商品等の需要動向、価格動向の影響を受ける可能性があります。

   （2）特定の仕入先への依存について

  当社グループを取り巻くエレクトロニクス業界においては、事業環境への対応あるいは市場競争力を強化するために業界再編の動きが活発となっております。

  今後主要仕入先において事業統合や経営統合が行われた場合、あるいは商流や事業方針の変更などにより、当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

　なお、当社グループは、ルネサスエレクトロニクスグループから半導体の仕入を行っており、その仕入高は当社グループの総仕入高に対する割合が、平成21年５月期及び平成22年５月期においてそれぞれ約３割となっております。

   （3）技術革新について

  当社グループが取り扱っている電子部品、電子機器は、急速な技術革新、顧客ニーズの変化、新製品・サービスの頻繁な導入を特徴としております。当社グループでは、顧客ニーズを把握し、グループの持つ商社機能に自社技術を融合させ付加価値の高い開発ソリューションを提供できるように努めているほか、国内外であらたな仕入先の開拓を行い、取扱商品の拡大を図っております。しかし、当社グループが想定していないような新技術・新商品の出現等により事業環境が変化した場合、必ずしも迅速には対応出来ない恐れはあります。従って、このような場合には当社グループの経営成績が影響を受ける可能性があります。

   （4）得意先の経営破綻について

  当社グループは、得意先に対する債権の回収不能という事態を未然に防ぐべく、情報収集・与信管理等、債権保全に注力しておりますが、予期せぬ得意先の経営破綻が発生した場合には、当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （5）金利変動について

  当社グループが借入金により調達した事業資金の金利は、金融市場の大きな変動により支払利息等が増減し当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （6）為替相場について

  当社グループの事業は、アジア地域を中心に海外顧客への商品供給が含まれております。各地域における海外現地法人の財務諸表は原則として現地通貨で作成後、連結財務諸表作成のため円換算されております。従って、決算時の為替レートにより、現地通貨における価値が変わらなかったとしても、円換算後の価値が当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
　また、当社グループは、外貨建ての売上と仕入の相殺、為替予約取引の利用等により為替レートの変動による影響を最小限に抑える努力をしておりますが、必ずしもこれを全面的に回避できるものではありません。従って、為替レートの変動は当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （7）株価の変動について

  当社グループは、取引先を中心に市場性のある株式を保有しております。従って、株価の変動により当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （8）カントリーリスク

  当社グループの事業は、日本国内だけでなくアジアを中心として海外の各国で行われております。従って、海外の各国における政治・経済状況の変化、法律・税制の改正等により、当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （9）繰延税金資産等について

  当社グループは、将来の課税所得等に関する予測に基づき回収可能性を慎重に検討した上で繰延税金資産等を計上しております。従って、今後の業績動向等により、一部ないし全部について回収可能性が低いと判断された場合、繰延税金資産等の計上額が修正され、当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （10）固定資産の減損について

  当社グループの資産の時価が著しく下落した場合や事業の収益性が悪化した場合には、減損会計の適用により固定資産について減損損失が発生し、当社グループの経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

   （11）キャッシュ・フローの状況について

  当社グループは、業績の拡大とともに売上債権およびたな卸資産が増加する傾向にあります。売上債権流動化を実施することにより、売上債権の増加を抑制しておりますが、その増加を全面的に回避できるものではありません。従って、売上債権およびたな卸資産の推移によっては、当社グループの財務状況および営業キャッシュ・フローの状況が影響を受ける可能性があります。
　なお、当社は資金調達の機動性と安定性を図るため、取引銀行とコミットメントライン契約を締結しております。

(12)その他の事業環境等の変動について

  当社グループは、上記以外の項目に関しても偶発事象に起因する事業環境等の変動リスクを負っており、その変動により経営成績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

  平成22年５月31日現在における販売等の提携は、次のとおりであります。

　当社は長年のLSI及びソフトウエアの開発により蓄積された技術力をベースにRF技術を組み合わせ、デジタルAV、無線通信分野を中心に他社製品との差別化を図ったオリジナルバリュー製品をご提供できるよう、研究開発活動を展開しております。

　当連結会計年度における研究開発費は電子部品で105百万円であり、研究開発活動につきましては、次の通りであります。

  ＜ZigBee無線モジュールの開発＞

  　ZigBee（IEEE802.15.4）無線モジュールは、需要が拡大しております近距離無線通信ネットワーク市場向けに、高感度、小型・低消費電力をコンセプトとして開発に取り組んでまいりました。主要デバイスとしてテキサス・インスツルメンツ社製CC2530を採用し、高性能RF部とマイコンをワンチップ化することにより小型省電力対応が可能となり、通信距離に応じて標準出力版・高出力版の２種類を開発し、共に低消費電流化を実現いたしました。

  　製品の特長としましては、各種機器への組込み用途に最適な製品仕様となっており、広い動作温度範囲（-20〜+85℃）、優れた隣接チャンネル妨害除去性能を実現し、簡単に実装できる小型モジュール構造、自社開発による無線モデムソフトを搭載済で、必要に応じZigBeeプロファイルソフトを搭載可能となっており、お客様の製品にすぐお使い頂けるよう無線認証を取得予定であります。

　　また、本製品は、平成21年11月の組込み総合技術展(ET2009)、平成22年5月の組込みシステム開発技術展(ESEC2010)へ出展し、サンプル出荷を開始しております。

　　市場としては空調制御、照明制御、住宅機器制御、計測機器制御、他センサネットワークなど多種多様な用途が見込まれます。

　＜裸眼3Dソリューションの開発＞

　　専用のメガネ無しで3次元映像を実現するパララックス・バリア方式による裸眼3Dソリューションの開発を進めてまいりました。裸眼視で最も最適な立体感を得るために、パララックス・バリアの設計パラメータの最適化、ガラス素材へのスリット印刷用インクの検討、印刷品質の向上、3Dコンテンツ作成を支援するソフトウエア・ツールの開発を進めソリューションを完成させました。開発成果は、平成21年11月の組込み総合技術展(ET2009)、平成22年５月の組込みシステム開発技術展(ESEC2010)へ出展し、併せてアミューズメント分野のお客様へのプロモーションを進めており高い評価を頂いております。

　＜ワイヤレスLANモジュールの開発＞

　　今後の需要拡大が見込まれる、省エネルギー化・農業の省力化/効率化を目的とした無線センサネットワークに最適な、低消費電力ワイヤレスLANモジュールの開発を進めてまいりました。

　　本製品は、2.4GHz帯の周波数を使用し、3.6V/2000mAhr電池で10年近い間歇動作※を可能とし、更に2cmx2cmと業界最小レベルのモジュールとなっております。本製品は、平成21年11月の組込み総合技術展(ET2009)、平成22年５月の組込みシステム開発技術展(ESEC2010)へ出展し、既に量産出荷を開始しております。

　　※ 間歇送信頻度、データ量による

　＜小型緑色レーザモジュールの開発＞

　　平成21年11月にマイクロプロジェクタへの応用を想定した評価用ボードが完成し、平成21年11月の組込み総合技術展（ET2009）、平成22年４月のレーザエキスポ2010に出展し好評を博しました。

　　小型レーザモジュールのサンプル出荷を開始し、既に数社のお客様で評価が進んでおり、平成22年秋からの量産立上げを計画しております。